总包单位：中建八局*建设有限公司
分包工程名称：武汉光合物半导体基地项目总承包工程
工程地点：武汉市苏湖路东侧，九龙湖街北侧
施工内容：道路工程包括:按设计及规范要求，定位放线，供应及浇筑业主认可之混凝土、级配碎石施工于道路，包括:缩缝、胀缝、纵缝、边缘钢筋配筋、检测、运输、养护等一切所需物料及工作，达到工期、质量、符合安全文明施工标准要求所需的全部工艺、工序。
开工日期：2021年11月30日（此为暂定时间，具体以甲方审批通过的乙方开工申请载明的开工时间为准）
竣工日期：2022年1月18日（以本分包工程*终通过验收时间为准）
合同金额：2442246.76元
