总包单位：中建八局*建设有限公司
分包工程名称：武汉光合物半导体基地项目总承包工程
工程地点：武汉市苏湖路东侧，九龙湖街北侧
施工内容：包括但不限于机械设备场内外运输及就位、挖土、装土、场内外运土、地下障碍物清除、卸车地下障碍物清除、卸车、渣土弃置(弃置点及运距乙方自行考虑，但须符合政府相关部门规定)、平整、修理边坡、工作面内排水、清理机下
余土、现场内汽车行驶道路修筑及保洁维护、机械配合人工清槽及余土外运，施工区与公路接口部位的清扫，工完场清等与本分包工程相关的全部工作内容。
开工日期：2021年11月29日（此为暂定时间，具体以甲方审批通过的乙方开工申请载明的开工时间为准）
竣工日期：2022年1月13日（以本分包工程*终通过验收时间为准）
合同金额：9049954元
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