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2022年小米武汉科技园一期项目
来源:辉腾达建筑 时间:2022-06-20 16:08:02 点击数:
0
总包单位:中建三局*建设工程有限责任公司
分包工程名称:小米武汉科技园一期
项目工程地点:武汉东湖高新区高新四路以南,光谷四路以西
施工内容:总包方制定方位内土方开挖、回填、场内二三次转运工程。
开工日期:2022年6月20日(具体以承包人的项目部通知为准)
竣工日期:2022年10月18日(专业分包工程完工验收时间,具体以满足业主和承包人的现场实际进度要求为准)
合同金额:9758289.66元
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