总包单位：中国建筑第四工程局有限公司

分包工程名称：第6代柔性LTPS-AMOLED显示面板生产线项目模组厂房2项

工程地点：武汉东湖新技术开发区光谷智能智造产业园显示产业基地

施工内容：土方回填平整夯实、挖小土方含盘运承台土方清运出场、人工、材料、机械、土方排渣、弃土处理、卸车、运输、维护施工场地平整、机械进出场费、挖土、挖淤泥、装车、场内堆放、二次转运:运输道路的铺垫整平、运输道路洒水、除尘，道路散土的清扫(洒水设备自备)对已完工移(桩基等)的成品半成品等的保护工作、并且有义务服从甲方要求配合现场工作、场地道路的修筑铺垫清扫、挖机。

开工日期：2021年3月1日（实际开工日期以甲方书面通知为准）

竣工日期：2021年11月30日（实际竣工日期以工程通过竣工验收为准）

合同金额：4855200元